silicio » Fieras de la Ingeniería

24Ene

El inicio de los ordenadores con chips 3-D

Los ingenieros y científicos suizos del EPFL se encuentran entre los líderes mundiales en la carrera para desarrollar un prototipo para la industria mediante el diseño de chips 3-D, así como un método de fabricación de alto rendimiento y fiabilidad.

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Por Oscar Martín en Electrónica No hay comentarios todavía

09Dic

La próxima generación de la fotovoltaica

El año 2011 ha sido quizás uno de los más difíciles para la industria de la energía fotovoltaica. En 2010, la producción de energía solar casi se duplicó, creciendo de forma importante en los países líderes como Alemania, España, Japón

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Por Eugenio Rodríguez en Electrónica 1 Comentario »

26Abr

Los ingenieros de IBM crean el mapa 3D más pequeño del mundo

Ingenieros de IBM han creado el mapa del mundo en 3D más pequeño de la historia, tan diminuto que 1.000 mapas como este podrían caber en un sólo grano de sal. El mapa, que mide 22 por 11 micrómetros, está

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Por Antonio Castro en Construcción No hay comentarios todavía

21Nov

Mejora en las baterías de iones de litio

Las baterías recargables de iones de litio proporcionan energía a dispositivos portátiles, tales como teléfonos móviles, cámaras digitales, ordenadores portátiles, etcétera. Sin embargo, su capacidad y, por tanto, el tiempo de funcionamiento de los dispositivos, siguen siendo algo limitado. La

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Por Eugenio Rodríguez en Electrónica No hay comentarios todavía

31Ago

Técnicas más avanzadas para la fabricación de nanocables

Los ingenieros de la Universidad de Harvard en Estados Unidos, en colaboración con investigadores de las Universidades Alemanas de Jena, Gottingen, y Bremen, han desarrollado una nueva técnica para la fabricación de nanocables fotónicos y circuitos integrados electrónicos que podrán

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